AMD kündigt erste Hammer-Chipsätze an

Ab dem vierten Quartal will AMD mit seiner unter dem Codenamen "Hammer" bekannten CPU auch die passenden Chipsätze der neuen "8000"-Serie verkaufen. Bisher sind drei Bausteine des modularen Konzepts geplant.

Wie bereits bei der Vorstellung der Hammer-Architektur angekündigt, setzt AMD bei den Chipsätzen für seine x86-64-CPUs ganz auf HyperTransport als Chip-to-Chip-Schnittstelle.

Folglich hat sich AMD bei den 8000er Chipsätzen nicht für eine hohe Integration der Funktionen entschieden, sondern das Konzept sehr modular gehalten.

Zentrale Schnittstelle ist der "HyperTransport I/O Hub" namens "8111". Über das schnelle Interface finden außerdem der "HyperTransport PCI-X Tunnel", Chip "8131" genannt, und der "HyperTransport AGP3.0 Tunnel" oder "8151" Anschluss. Einfache PCs lassen sich also schon mit einer Hammer-CPU, die bereits den Memory-Controller enthält, und dem 8111 aufbauen. Wie eine klassische Southbridge stellt der I/O-Hub die wichtigsten Busse zur Verfügung. Wer anspruchsvolle Grafik benötigt, nimmt noch den 8151 dazu: Dieser Baustein stellt auch AGP 8x zur Verfügung. Für Server und Workstations schließlich ist der 8131 gedacht. Er bietet zwei PCI-X-Busse, an denen jeweils fünf Devices angeschlossen werden können.

SOI und Hammer kommen 2002

Kooperation mit anderen Herstellern

Bei AMDs Baukasten-Prinzip der Hammer-Chipsätze drängt sich förmlich auf, die Komponenten auch mit Chips anderer Hersteller zu kombinieren. "Diese Möglichkeit besteht natürlich", meint auch AMDs Product Marketing Manager Ulrich Knechtel.

Bereits bei den ersten Athlon-Chipsätzen der 700-Serie von AMD war die Northbridge des CPU-Herstellers von einigen Mainboard-Herstellern mit einer VIA-Southbridge kombiniert worden.

Da AMD in seiner Pressemitteilung zu den Hammer-Chipsets auch ausdrücklich betont, dass man weiter mit ALI, SiS, NVIDIA und VIA zusammenarbeitet, dürften entsprechende Hammer-Kombis nicht lange auf sich warten lassen.