IBM baut ersten "3-D-Chip"
IBM ist erstmals ein "3-D-Computerchip" gelungen. Die Konkurrenz ist dem US-Computerkonzern bereits auf den Fersen.
Dabei geht es darum, dass Chipstrukturen nicht nur wie bisher nebeneinander, sondern auch übereinander angeordnet werden können. IBM hat dafür vertikale Kanäle in die Halbleiter eingebaut.
Dadurch könne der Weg, den Informationen auf dem Chip zurücklegen müssten, 1.000 Mal verkürzt werden, erklärte IBM bei der Präsentation. Die Chips sollen so, wie bei allen Entwicklungen in diese Richtung, kleiner, leistungsfähiger und sparsamer werden.
Konkurrenz im Nacken
Die neue Technologie soll 2008 in Produktion gehen, kündigte IBM an. Das "Wall Street Journal" schrieb unter Berufung auf einen Branchenexperten, auch Intel, AMD und Sony arbeiteten derzeit an "3-D-Chips", die 2009 oder 2010 in die Produktion kommen könnten.
Zuletzt steigerte IBM die Leistung von DRAM so weit, dass es nun mit mehr Leistung statt SRAM auf Chips eingesetzt werden kann.
Auf der Suche nach mehr Leistung
Erste Anwendungsgebiete sind laut IBM Mobilfunk und drahtlose Kommunikation. Das Prinzip solle aber auch in einer breiten Palette von Prozessoren zum Einsatz kommen, zum Beispiel für Server oder Supercomputer.
Die Chipproduzenten suchen derzeit nach Wegen, die Leistung der Prozessoren weiter zu steigern, während traditionelle Technologien an physikalische Grenzen stoßen.
So stellte Marktführer Intel im Februar den Prototypen eines Computerchips mit 80 Rechenkernen vor.