IBM entwickelt MEMS für mobile Geräte
IBM-Forscher haben Fortschritte in der Entwicklung von Micro-Electro-Mechanical-Systems [MEMS] bekannt gegeben. Mittels der MEMS sollen sich passive Komponenten wie Spulen und Kondensatoren etwa bei Mobiltelefonen Platz und Strom sparend ersetzen lassen.
Für die Entwicklung der MEMS hat die IBM-Forschungsabteilung herkömmliche Fertigungstechniken kombiniert. Vor allem den Einsatz eines Bipolar- CMOS kompatiblen Prozesses, der unter vergleichsweise niedrigen Temperaturen stattfindet, bezeichnen die Forscher als Erfolg.
Die jeweiligen mechanischen Komponenten können so laut IBM in einem Prozess auf den Chip integriert werden, was Kosten spare.
MEMSDas Beste aus zwei Welten
Der Bi-CMOS-Prozess kombiniert daneben auch das Beste aus zwei Welten, die Performance einer Bipolar-Schaltung und den niedrigen Energieverbrauch des CMOS.
IBM nennt RF-MEMS als Beispiel, mit denen sich Platz sparend mehrere Frequenzbänder abdecken lassen. Das Empfangsteil eines Mobiltelefons könnte so durch den Einsatz von MEMS kleiner werden, schreibt IBM. Mikroskopisch kleine Filter und Abstimmkreise würden unerwünschte Frequenzen beseitigen und für bessere Sprachübertragung sorgen.
Letztlich bedeute der Einsatz von MEMS weniger Bauteile und damit auch weniger Fehlerquellen. Nach Einschätzung von IBM halten MEMS in einigen Jahren Einzug in fertige Produkte, mit großen Zukunftschancen.